В чем разница между тестированием FCT и тестированием ICT?

Новости

Новости

В чем разница между тестированием FCT и тестированием ICT?

В чем разница между тестированием FCT и тестированием ICT?

Функциональные испытания (FCT) и внутрисхемные испытания (ICT) являются важными компонентами тестирования печатных плат (PCBA) и играют ключевую роль в процессе производства плат. Несмотря на то, ч...

Обработка микросхем SMT с применением технологии лазерной сварки

Обработка микросхем SMT с применением технологии лазерной сварки

Технология лазерной сварки играет важную роль в SMT SMD обработке. Лазерная сварка стала важным сварочным процессом в современном электронном производстве благодаря высокой точности, малой площади ...

Выбор материала для печатных плат с высокой многослойностью и его характеристики, преимущества и недостатки

Выбор материала для печатных плат с высокой многослойностью и его характеристики, преимущества и недостатки

С непрерывным развитием электронных технологий растет спрос на многослойные печатные платы. Для того чтобы удовлетворить потребности различных сценариев применения, на рынке появились разнообразные...

Многослойная печатная плата как улучшить плотность проводки схемы метод и его преимущества

Многослойная печатная плата как улучшить плотность проводки схемы метод и его преимущества

В области электронной техники печатные платы являются незаменимой частью электронного оборудования, а многослойные печатные платы получили широкое распространение благодаря более высокой плотности ...

Пожалуйста, оставьте нам сообщение