Каковы требования к упаковке и транспортировке печатных плат?

Новости

Новости

Каковы требования к упаковке и транспортировке печатных плат?

Каковы требования к упаковке и транспортировке печатных плат?

После производства печатной платы нам необходимо доставить ее заказчику различными способами. В процессе транспортировки нам необходимо обратить внимание на следующие моменты: умоляю: 1. Упаковочны...

Фабрика обработки патчей SMT. Процесс обработки PCBA.

Фабрика обработки патчей SMT. Процесс обработки PCBA.

На самом деле существует много типов процессов PCBA. Разные процессы используют разные технологии производства, поэтому затраты, понесенные во время фактического производства и обработки, различают...

Каковы основные принципы SMT-пайки?

Каковы основные принципы SMT-пайки?

Основной принцип SMT-пайки заключается в использовании технологии поверхностного монтажа для установки электронных компонентов на печатную плату (PCB) и их фиксации с помощью технологии термической...

В чем разница между FCT-тестированием и ICT-тестированием

В чем разница между FCT-тестированием и ICT-тестированием

FCT-тестирование (функциональное тестирование) и ICT-тестирование (инлайн-тестирование) являются важными составляющими тестирования PCBA (монтаж печатных плат), и они играют ключевую роль в процесс...

Применение технологии лазерной сварки в SMT-пайке

Применение технологии лазерной сварки в SMT-пайке

В процессе SMT-пайки технология лазерной сварки играет решающую роль. Благодаря высокой точности, небольшому размеру нагреваемой области и высокой скорости, лазерная сварка стала важной сварочной т...

Выбор материалов для высокомногослойных печатных плат и их характеристики и недостатки

Выбор материалов для высокомногослойных печатных плат и их характеристики и недостатки

С развитием электронной технологии растет потребность в высокомногослойных печатных платах. Чтобы удовлетворить потребности различных приложений, на рынке появилось множество материалов. В данной с...

1234>>> 1 / 4

Пожалуйста, оставьте нам сообщение