Метод монтажа двухсторонних плат с помощью SMT-монтажного станка 

Поскольку печатные платы становятся все более интегрированными, в будущем будут широко использоваться двухсторонние печатные платы, а оконечные устройства станут меньше, умнее и более интегрированными. На печатной плате размещены компоненты с различными функциями, поэтому необходимо в полной мере использовать обе стороны платы — А и В.

После того, как компоненты смонтированы на стороне A печатной платы, необходимо смонтировать компоненты на стороне B. Затем в это время поменяются местами сторона А и сторона В. Та, что изначально была сверху, теперь будет повернута вниз, а та, что изначально была снизу, теперь будет повернута вверх. Это переворачивание — только первый шаг. Еще более проблематично то, что SMT-заплатку придется снова оплавлять, поскольку некоторые компоненты, особенно BGA, очень требовательны к температуре сварки. Если паяльная паста расплавится из-за нагрева во время второй пайки оплавлением, а на нижней поверхности (первая сторона) будут более тяжелые детали, компоненты могут упасть или сместиться из-за собственного веса, а также расплавления и разрыхления паяльной пасты, что приведет к отклонениям в качестве. Поэтому при контроле процесса во время обработки печатных плат мы выберем пайку оплавлением во время второй пайки для более тяжелых компонентов.

Кроме того, если на печатной плате установлено много BGA- и IC-устройств, то для предотвращения отпадения определенных деталей и возникновения проблем с оплавлением припоя важные компоненты размещаются на второй стороне и проходят через печь оплавления только один раз. Для других компонентов с малым шагом и требованиями к точности выравнивания, если этот тип устройства можно установить на первой стороне, если это позволяет DFM, то он будет иметь лучший контроль над точностью, чем при установке на второй стороне. Потому что когда печатная плата находится в первой печи оплавления, она изгибается и деформируется под воздействием высокотемпературной сварки, которая невидима невооруженным глазом, но влияет на сварку некоторых мелких штырьков. В то же время проблема заключается в том, что это приведет к небольшому отклонению в печати паяльной пасты, а количество паяльной пасты при второй печати трудно контролировать.

Конечно, есть некоторые компоненты, которые не участвуют в выборе стороны А и стороны В из-за влияния производственного процесса. Таким образом, чтобы лучше оптимизировать качество сварки, на самом деле достаточно выбрать этап, который оказывает наименьшее влияние на процесс и может оптимизировать качество.