В чем разница между тестированием FCT и тестированием ICT?
2024-07-29
Функциональные испытания (FCT) и внутрисхемные испытания (ICT) являются важными компонентами тестирования печатных плат (PCBA) и играют ключевую роль в процессе производства плат. Несмотря на то, что оба они призваны обеспечить качество продукции, существуют четкие различия в методах испытаний, целях и сценариях применения.
1.Методология и направленность тестирования.
ICT-тестирование использует метод тестирования с помощью физического контакта (Кровать с иглами) и направлено на проверку электрических свойств электронных компонентов печатной платы (пассивных и активных) и соединительных проводов, таких как разрывы цепи, короткие замыкания, сопротивления, емкости, индуктивности, диоды и транзисторы, а также других параметров.
FCT-тестирование, напротив, проводится при включенном питании платы и имитирует внешние условия и входные сигналы, чтобы проверить функциональность платы и убедиться, что она будет работать так, как задумано. При этом основное внимание уделяется конечной функциональности продукта, например, реагируют ли кнопки, точны ли датчики и правильно ли работает связь.
2.Цель теста и этап применения.
ИКТ-тестирование чаще всего проводится на предпроизводственной линии, и его основная цель - быстрое обнаружение дефектов в производстве, повышение производительности и снижение затрат. Оно позволяет своевременно обнаружить и устранить проблемы, которые могут возникнуть при размещении компонентов или пайке.
Испытания FCT обычно проводятся в конце производственной линии и касаются того, работает ли продукт так, как было задумано. Испытания FCT помогают убедиться, что продукт, выходящий с производственной линии, соответствует потребностям конечного пользователя, а также повышают надежность и стабильность продукта.
3.Различия в содержании и направленности тестов.
ICT-тестирование больше сосредоточено на аппаратном уровне, например, на качестве пайки и отсутствии компонентов.
Тестирование FCT, с другой стороны, больше сосредоточено на комбинированных функциях программного и аппаратного обеспечения, таких как загрузка прошивки и совместная работа функциональных модулей на плате.
В целом, тесты ICT и FCT имеют свою направленность, но вместе они обеспечивают качество платы и дают гарантию стабильности и надежности продукта. В процессе полного тестирования производства они дополняют друг друга и являются незаменимыми.
