В чем заключается основной принцип обработки микросхем SMT?
2024-07-29
Основной принцип обработки SMT SMD заключается в использовании технологии поверхностного монтажа для установки электронных компонентов на печатные платы и фиксации компонентов с помощью термической пайки. Ниже приведены некоторые ключевые этапы процесса SMT, объясняющие основные принципы：
Изготовление и дизайн печатной платы.
Прежде всего, необходима хорошо спроектированная печатная плата, которая содержит расположение компонентов и точки пайки и обычно имеет слой шелкографии, указывающий расположение компонентов.
Трафаретная печать:
Слой паяльной пасты наносится с помощью трафарета, чтобы напечатать область площадки на печатной плате. Паяльная паста обычно изготавливается из комбинации металлического порошка (например, олова) и флюса и является важным материалом, используемым для пайки электронных компонентов в SMD-технологии.
Размещение компонентов：
SMT-монтажник точно поместит электронный компонент на соответствующую паяльную пасту на печатной плате. Точность монтажа настолько высока, что он может работать с очень маленькими компонентами.
Пайка оплавлением：
После размещения компонентов печатная плата проходит через печь для пайки оплавлением. При нагревании паяльная паста плавится и застывает по мере остывания, образуя паяные соединения, которые надежно припаивают компоненты к печатной плате.
Контроль и тестирование：
После завершения пайки качество пайки обычно проверяется с помощью автоматизированного оптического контроля (AOI) и/или рентгеновского контроля. Затем может быть проведено электрическое тестирование, чтобы убедиться в функциональности и работоспособности схемы.
Обработка SMT-размещения обеспечивает высокоскоростное автоматизированное производство и высокую плотность сборки. В дизайне наблюдается тенденция к уменьшению размеров, повышению скорости и производительности электроники, что делает SMT технологией выбора для современного производства электроники.
