Число слоёв :18
Толщина платы:2.0±0.2mm
Обработка поверхности:иммерсионное золочение
Специальный процесс:4-ступеней однонаправленный слой наращивания штабелированные отверстия HDI,….
Области применения: связь и спутники
Каркасный материал:FFR4 S1000-2
Толщина меди :10Z
Минимальная ширина линии: 8/8 мил
Число слоёв :10
Обработка поверхности:бессвинцовое лужение
Минимальное расстояние между линиями: 0,127 мм
Толщина платы:2.0mm
Минимальный размер отверстия: 0,3 мм
Цвет паяльной маски: фотохромный зеленый